2022年iPhone15新消息汇总 或将全部搭载苹果自研芯片
据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。
2023年推出的iPhone15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。
一直以来，苹果都试图实现百分百在自家产品上采用自研芯片，今年不太可能了，但这个目标很可能会在2023年就达成。
据悉，苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试（fieldtest），随后在2023年投入量产。
值得注意的是，近日有媒体称，曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师JeffWilcox宣布从苹果离职加入英特尔，他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说，显然不是什么好消息。
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1月10日消息，媒体消息称，苹果计划在2023年推出首款自研5G基带芯片，目前正在与台积电建立更紧密的合作关系，并以此来减少对高通的依赖。媒体最新消息称，苹果自研5G基带芯片已开发完成，将采用台积电5nm工艺制程，年产能可达到12万片晶圆。
此前，郭明錤就曾表示，苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官AkashPalkhiwala也透露，预计2023年出货的iPhone中，使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%，由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来。
