2021年IC封装概念股有：

　　飞凯材料：截至发稿，飞凯材料（300398）涨10.83%，报24.16元，成交额9.55亿元，换手率8.1%，振幅10.826%。

　　全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司销售人员近百名。目前公司产品种类较多，不同产品付款周期差异较大。

　　光华科技：截至发稿，光华科技（002741）涨5.53%，报20.98元，成交额1.54亿元，换手率2.22%，振幅5.533%。

　　随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

　　苏州固锝：12月31日收盘消息，苏州固锝开盘报价13.4元，收盘于13.5元，成交额1.85亿元。

　　公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。

　　长电科技：12月31日收盘消息，长电科技3日内股价上涨1.81%，最新报31.02元，成交额6.46亿元。

　　公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。

　　上海新阳：12月31日消息，上海新阳3日内股价上涨2.11%，最新报40.85元，涨0.59%，成交额8899.26万元。

　　在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

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