大功率模块上市公司有哪些？

　　宏微科技：

　　公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种。公司产品集中应用于工业控制（变频器、电焊机、UPS电源等），部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器）、新能源汽车（新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩）和家用电器等多元化领域。在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET到IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为47.87%、47.77%、54.11%、45.3%。

　　奥特迅：

　　公司是最大的直流操作电源制造商，高频智能化充电模块对公司而言是成熟产品。公司的400V*30A大功率高频智能化充电模块在输送相同功率时，具有模块数量减少，大功率模块对节约充电站占地及采购成本等显著优势。公司和南方电网合作，完成了深圳大运中心、和谐两个电动汽车充电站以及134个充电桩的设备供应，具有突出的先发优势。在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为24.53%、27.73%、35.84%、38.82%。

　　扬杰科技：

　　公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为30.88%、27.82%、25.25%、26.46%。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。