IC封测企业业绩大爆发 百亿扩产正密集筹划

　　半导体产业的高景气度，在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂，下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。

　　与此同时，记者注意到，自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资计划，总规模超过百亿元，用于存储、车载等封测领域。同时，上游设计厂也积极参与封测厂定增。

　　淡季不淡

　　在半导体产业链里，封装测试厂业绩向来稳定，一季度虽然是传统淡季，但是今年却普遍迎来业绩大爆发。

　　作为A股半导体存储封装测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元，同比增长100%–150%。深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。另外，公司聚焦发展存储半导体业务，持续优化产业结构，加快产业链横向纵向整合，多措并举拓展优势业务，提高运营效率，公司整体生产、经营情况良好，主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。

　　去年，深科技进行资产调整，通过联合外部股东整合收购，将原负责通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林置出上市公司，不再纳入合并报表范围，从而进一步深化主业转型，聚焦存储半导体封测和高端制造业务。业绩快报显示，深科技去年实现净利润8.42亿元，同比增长近1.4倍。

　　通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长，盈利将达到1.4亿元-1.6亿元，同比上年同期扭亏。去年全年净利润同比增长近17倍至3亿多元，其中负责高端CPU、GPU量产封测平台通富超威苏州、通富超威槟城利润同比实现翻番，取得了并购后的最佳经营年度业绩。

　　作为国内芯片封测龙头，长电科技去年业绩也同样大爆发。受益于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司预计净利润将实现同比劲增13倍至12.3亿元。另外，同行华天科技去年净利润翻倍至7亿元。此外，从事传感器等芯片封装测试的晶方科技也表示，公司全年生产订单饱满，封装能力供不应求。去年公司实现净利润3.82亿元，同比上升252%，扣非净利润同比增长四倍。